做一个多肽,需要在Lys侧链修饰,我选择了Mtt和Aloc做侧链保护基,可在选择性切落下来时遇到问题。用Mtt保护时,用1%的TFA,不是不能脱全完,就是会把其它侧链保护去掉一部分;用三氟乙醇呢,会在目标物处出现一个难分离的杂峰。当用Aloc保护时,用钯去掉时总是只能去掉50%左右的保护,收率很低。请高手指教
可以试一下用Dde保护的lys,用肼的稀溶液来去保护
就用boc和cbz保护就好了应该没有什么问题的
用四-三苯基膦钯催化