遇到类似的问题，我们是这样解决的。不知道能不能帮你：把纯药物做了个XRD,把负载后研磨的做XDR，然后比较

首先，包合产物一般来说理化性质还是比较稳定的，包合结构不会被研磨这样的操作给破坏，但是如果你的产物本身就不稳定，那就不好说了。

其次，我一直猜测包合反应可能是一个可逆反应，一般我们通过加热来促进包合，如果低温水洗，一般来说，我认为包合产物是不会被解包的，所以除去未包合的药物和环糊精一般还是水洗为主。

第三，冷冻干燥的效果和你的冷冻及抽真空的过程有很大的关系，这个我没有亲身实践过，只听过课，所以也不确定你的情况是怎么回事。

400 较好， 但是分子量较大也是可以包结构中疏水的一部分，如长碳链或者苯环， 也是可行的。不能一味相信文献， 做了这才知道！

可以试试HP环糊精和SB环糊精，目前用的较多。没修饰的环糊精已经很少用了，不过可以用来试试到底能不能包合

1， 研磨法可以制备包合物，因此研磨应该没问题。

2，制备好的即为包合物，洗涤过程会将药物与环糊精分离。可以按照摩尔比投料。计算包合率或者包合物产率。

3，既然能够旋干或者蒸干， 为什么选折冻干？ 另外即使采用冻干，块状，研磨了之后不也是分诊状吗！？不需要另加乳糖等做支撑。

用蒸馏水洗涤产物以除去残余环糊精，这个过程中可以除去一些环糊精，但是也有可能会破坏包结物的结构，会脱落现象。